顯微維氏硬度計最早應用于20世紀30年代。經過多年應用和改進，現在已有多種專用金相顯微鏡式的顯微硬度計。這種檢測方法除用于產品的工藝檢驗外，同時在材料科學與工程的研究中也得到廣泛應用。成為金屬學、金相學方面zui常用的試驗方法之一。

    顯微維氏硬度計的應用：

    （1）材料工藝和產品檢驗

    在常規(guī)檢驗中，這種方法適用于測定薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表中的零件等，這些零件的硬度允差要求嚴格，而零件厚度常常只有幾十至幾百個微米。在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗方面也多應用顯微硬度檢測法，例如一些貴金屬節(jié)點、振動板的鋁、鈦、鎂、鉬、鉻等箔片，磁頭墊襯用鉭、不銹鋼，微型電機轉換開關用的金銅合金板，接線柱用的鈹銅、磷青銅、金、銀、鉑等復合材料，以及鍍有金、銀、鉑的箔片元件等，其應用極其廣泛。隨著產品的小型化薄壁化，顯微硬度的利用率還將會不斷的提高。

    （2）在金屬學、金相學中的應用

    顯微硬度檢測常被用來測定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性。例如在硬質合金研究中，當合金成分變化和改變工藝時，用以測定Ti、Mo、W、Ta、Nb及其他難溶化合物的顯微硬度，可借此研究它們在組成和合金中的作用。

    在機理研究方面還用于研究晶內偏析、時效擴散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學成分不均勻性等。晶界附近由于雜質影響或結晶點陣畸變引起顯微硬度的變化。了解無痕固溶體合金中由于成分不均引起的變化規(guī)律，也借此可通過硬度定性判定合金成分。

    用顯微硬度試驗研究難溶化合物的脆裂傾向性值，這些不同脆性和半脆性的難溶化合物在顯微維氏硬度試驗中受力壓入時，時常出現開裂，特別是在較大負荷和快的加荷速度下。國外有學者建議以測定開裂狀況作為微觀脆性量度。

    用顯微維氏硬度測定難溶化合物脆性時，一定要在相同條件下進行，因為試驗力大小和加試驗力及保持試驗力時間都會在很大程度上影響試驗結果。有時壓痕的裂紋和分枝的形成是在卸除試驗力后的一段時間，大約在8~10s內產生的，所以，一般規(guī)定要在卸除試驗力10~15s以后才對壓痕進行觀測。這種根據所得壓痕形狀及裂紋情況來評估難溶化合物脆性的方法，一般講脆性劃分為五級。

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