金相磨拋機(jī)通過以下步驟完成磨拋過程，其核心原理是利用磨料和拋光劑對(duì)樣品表面進(jìn)行物理和化學(xué)作用，逐步去除表面不規(guī)則和雜質(zhì)，最終獲得光滑平整的表面：

一、準(zhǔn)備工作

1. 樣品準(zhǔn)備：準(zhǔn)備與磨拋機(jī)樣品夾尺寸一致的樣品，通常通過鑲嵌獲得規(guī)則的樣品，以便后續(xù)直接放入夾具中，或通過粘貼等其他方式將樣品固定于樣品夾上。
2. 耗材選定：根據(jù)樣品材質(zhì)和流程，選定當(dāng)前步驟用的砂紙、金剛石磨盤、拋光液及拋光布，并固定在磨拋機(jī)底盤上。若當(dāng)前步驟為拋光，需將拋光布潤(rùn)濕，并在拋光過程中噴灑適量拋光液。

二、操作流程

1. 固定樣品：將控制樣品夾具的動(dòng)力頭放下，確保樣品已夾持牢固且平整地與磨盤接觸。

2. 參數(shù)設(shè)置：通過控制面板設(shè)置載荷、轉(zhuǎn)速、時(shí)間等參數(shù)。部分機(jī)型支持參數(shù)存儲(chǔ)功能，可直接調(diào)用預(yù)設(shè)方案。

3. 啟動(dòng)磨拋：?jiǎn)?dòng)設(shè)備后，磨拋盤高速旋轉(zhuǎn)，通過摩擦力與磨料作用逐步去除樣品表面材料。粗磨階段使用粗粒度磨料，精磨階段換用細(xì)粒度磨料，拋光階段則使用拋光劑和拋光布。

4. 多級(jí)處理：

   • 粗磨：去除樣品表面氧化層和較大顆粒。
   • 精磨：使用更細(xì)磨料細(xì)化表面。
   • 拋光：通過拋光劑與拋光布作用，消除微小劃痕并提升表面光潔度。

5. 過程監(jiān)控：操作人員需實(shí)時(shí)觀察磨拋效果，必要時(shí)調(diào)整參數(shù)或更換耗材。

三、關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)

1. 磨料與壓力控制：磨盤表面粘附金剛砂、鋁氧化物等磨料，通過加壓裝置使樣品與磨盤產(chǎn)生摩擦力。不同粒度磨料對(duì)應(yīng)不同加工階段，壓力調(diào)節(jié)功能可優(yōu)化磨削效率與表面質(zhì)量。
2. 速度與時(shí)間控制：設(shè)備配備無級(jí)調(diào)速功能，轉(zhuǎn)速范圍通常為50-1500轉(zhuǎn)/分鐘。定時(shí)功能確保各階段加工時(shí)間精確，避免過磨或欠磨。
3. 冷卻系統(tǒng)：拋光過程因摩擦產(chǎn)生熱量，設(shè)備通過液體冷卻系統(tǒng)（如水冷）降低操作溫度，防止樣品熱損傷。
4. 壓力與速度調(diào)節(jié)：設(shè)備支持壓力調(diào)節(jié)（如1-40N單點(diǎn)壓力）和轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)（如50-1500轉(zhuǎn)/分鐘），可針對(duì)不同材料特性優(yōu)化加工參數(shù)。

四、完成與清理

1. 清洗樣品：磨拋結(jié)束后，徹底清洗樣品以去除殘留磨料和拋光劑。
2. 設(shè)備維護(hù)：清理磨拋盤和夾具，檢查冷卻系統(tǒng)狀態(tài)，為下一次使用做好準(zhǔn)備。